一．用途：
3020B用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如汽車AID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器等。
二、特性:
聯(lián)環(huán)電子灌封膠是一種雙組份，常溫固化的縮合型有機硅灌封材料，具有的抗高低溫變化和抗紫外線、耐老化的性能，因而更適合灌注較大的模塊和電子器件，與一般的單組份材料相比，具有整體固化速快粘接力、絕緣、防水、防潮、密封防漏、抗震抗沖擊、耐溫耐候、防弧打火以及密封等性能，作為電器電子元件的涂覆、灌封等。
三、固化前后技術(shù)參數(shù)：

檢驗項目（Items） 技術(shù)要求（Technique Request）
顏色 3020B黑色
粘度(25℃，mpa.s) 3000±500
密度(25℃.g/cm) 1.10±1.01
混合比例(%) 5
混合粘度(25℃.g/cm) 2000±500
可操作時(25℃min) 120~180
初步固化時(25℃,h) 7~8
完全固化時(25℃,h) 24
A硬度（24h） 20±2
體積電阻率（Ωcm） 1.8×10
介電強度（kv.mm） ≥25
介電常數(shù)（100kh） 2.9
耐電?。╯） 80
抗拉強度（kn/m） <1.50
剪切強度（mpa） 1.50
導(dǎo)熱系數(shù)W/（M.K） 0.15
熱膨脹系數(shù)（M/M） 1×10
阻燃性能 94~∨0
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m.k)] ≥0.8

四、施工參考及注意事項
準確稱重A組份和B組份，注意在稱重前，對膠液應(yīng)當攪拌，使沉入底部的顏料或填料分散到膠液中，將B組份加入裝有A組份的容中混合均勻，將混合均勻的膠料盡快灌注到產(chǎn)品中，灌注好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下一道工序，夏季濕度高，固化會快一些，冬季濕度低，固化會慢一些。
五、凝膠時間的調(diào)整
改變B組成的使用量可以調(diào)整凝膠時間（即可操作時間），增加B組份可適當縮短凝膠時間，減少用量則可適當延長凝膠時間，用戶可根據(jù)實際情況需要在+20分鐘范圍內(nèi)調(diào)整。
六、混膠
A組份與B組份混全后，可以采用手動，亦可采用機械攪拌方式，混合時應(yīng)避免高速、長時間攪拌而產(chǎn)生高溫（勿38℃），以免操作時間縮短而加快固化，致使來不及操作，被灌封產(chǎn)品的表面在灌封前加以清潔，采用手動方式進行攪拌時應(yīng)將粘附在容器底部和側(cè)面的膠料向中間抓入數(shù)次（使A組份與B組份充分接觸均勻）。
七、灌封一般低壓電器可以不脫泡，如果灌封高壓電器就一定要進行真空脫泡灌封。
八、膠料和固化劑應(yīng)密封貯存，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。

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