導熱阻燃灌封膠 產(chǎn)品認證:ROHS、REACH、UL等
有機硅阻燃灌封膠，是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠。產(chǎn)品固化前，具有流動性好，使用操作時間適中，使用時（兩組分按照等比例混合）操作方便，固化后在-60~+250℃溫度范圍可長期使用,具有收縮率小、耐高低溫性好（-60℃～200℃）、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點。對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用。兩組份按照A：B=1：1（重量比）混勻即可使用，產(chǎn)品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇，對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時間適中、可內(nèi)外深層次同時固化。
應用于有阻燃和散熱要求的電子元器件的灌封。如，各種規(guī)格的通訊模塊、微型變壓器、大功率LED驅(qū)動電源的灌注封裝，起到耐高溫、導熱、絕緣、密封、防水、抵受環(huán)境污染、消除應力和防止震動，達到長期可靠的保護敏感電路及元器件的目的。
導熱阻燃灌封膠典型技術指標
固化前
1 外觀 白色或淺灰色可流動性液體 黑色（白色）可流動性液體
2 粘度 25℃ mPa.s A3500±300 B5500±500
3 混合比（重量） 1:1
4 操作時間 25℃ 1.0小時
5 固化條件 25℃ 6~8小時 60-80℃ 1小時 15分鐘表干
固化后
6 外觀 灰黑色（或白色）彈性固體
7 密度 g/㎝3 25℃ 1.35
8 邵氏硬度 HA 40～45
9 抗張強度MPa 1.2
10 扯斷伸長率 % 80~100
11 介質(zhì)損耗 MHz；% 0.3
12 體積電阻 Ω?㎝ 5.0×1014
13 相對介電常數(shù) MHz 2.8
14 擊穿強度 KV/mm 18
15 導熱系數(shù) W/m.k 0.9
16 阻燃性UL94； 級 V-0

使用方法與注意事項
1、 使用時，將A組份和B組份按比例稱好，在干凈容器中充分混合均勻，在真空下除盡氣泡即可灌封。被灌封元件表面需清潔干凈。
2、 對于可能含有影響有機硅阻燃導熱灌封膠固化的或要求粘接性好的元器件材料，使用配套的底涂劑。
3、 對于自動灌封生產(chǎn)線，可將A組份和B組份分別真空除盡氣泡（除泡時間約20min－30min），再用計量泵將A組份和B組份按比例打至靜態(tài)混合器，混合均勻即可灌封。
4、 本品使用時允許操作時間與環(huán)境溫度有關，環(huán)境溫度越高，允許操作時間越短。
5、 本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有機化合物“毒化”而影響固化效果，使用時注意清潔，防止雜質(zhì)混入。
6、 本品切忌與水或加入硫化劑的縮合型硅橡膠、加入固化劑的環(huán)氧樹脂、聚氨酯等相混或接觸。
包裝、貯存及運輸
7、 本品分A、B兩組份，分別包裝于1Kg/桶、20Kg/桶的圓桶中，或按用戶需求協(xié)商包裝。
8、 本品在貯存及運輸時，應保存在陰涼干燥處，防止日曬雨淋。貯存期12個月，超期復驗，若符合標準，仍可使用。
9、 本品按非危險品貯存和運輸。

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