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BGA芯片植球返修焊接加工視頻
內(nèi)容簡介 BGA植球除錫, BGA返修焊接, CPU植球,PCBA插件加工
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清 洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工 藝 SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料 PCBA插件翻新加工。
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