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芐嘧磺隆廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥加工
二甲戊靈廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥加工
蘇達(dá)滅武漢廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥
甲基二磺隆廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥
善仁0BB膠水0BB有機(jī)硅
SHAREX善仁新材0BB定位膠具有優(yōu)異的焊帶粘接性和可靠性,助力客戶降本增效 0BB技術(shù),即無主柵封裝技術(shù),是一種先進(jìn)的太陽能光伏組件封裝技術(shù),它通過取消主柵線,使用匹配的串焊方式連接電池片,以達(dá)到電流傳輸?shù)哪康摹?BB技術(shù)作為一種創(chuàng)新技術(shù),正逐步成為
2025年03月30日 01:50:37
AS9378有壓燒結(jié)銀碳化硅燒結(jié)銀
善仁新材燒結(jié)材料通??梢赃_(dá)到200℃-300℃,這讓燒結(jié)技術(shù)成為焊接工藝?yán)硐氲奶娲桨?。此外,芯片粘接是一個(gè)極其復(fù)雜的過程,采用燒結(jié)銀技術(shù)進(jìn)行芯片粘接,可大大降低總制造成本,加工后無需清洗,還可縮短芯片之間的距離。當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成
2025年03月30日 01:50:36
AS9335燒結(jié)銀漿金剛石燒結(jié)銀
納米銀燒結(jié)成為碳化硅器件封裝核心工藝。相比于傳統(tǒng)的軟釬焊工藝,善仁新材的低溫納米銀燒結(jié)技術(shù)有利于提升產(chǎn)品的可靠性,使用的銀材料具有高導(dǎo)電率、高導(dǎo)熱率等特點(diǎn),近年頗受業(yè)界關(guān)注。善仁新材的納米銀燒結(jié)工藝,通過銀原子的擴(kuò)散達(dá)到連接目的。在燒結(jié)過程
浙江銀燒結(jié)銀燒結(jié)工藝
銀燒結(jié),就是納米銀顆粒在一定溫度和壓力燒結(jié)情況下,能讓銀顆粒進(jìn)行固體之間的擴(kuò)散,最后就形成這樣一個(gè)微觀的多孔狀的結(jié)構(gòu),因?yàn)槲覀冇昧藷Y(jié)銀的結(jié)構(gòu),所以現(xiàn)在主流的碳化硅模塊的應(yīng)用都和我們有相關(guān)的銀燒結(jié)項(xiàng)目。比如燒結(jié)銀膜的工藝,只需要一臺貼片機(jī)加
臺州金相冷鑲嵌料廠家直銷
金相冷鑲嵌料主要用于制備對溫度或壓力敏感的樣品,包括但不限于: 熱敏感材料:如塑料、橡膠等,這些材料在高溫下容易軟化或發(fā)生物性變化,使用冷鑲嵌可以避免這些問題。 壓力敏感材料:如絲線類材料、多孔材料、涂層類材料等,冷鑲嵌通過
2025年03月30日 01:47:00
石家莊熱金相鑲嵌料現(xiàn)貨供應(yīng)
金相鑲嵌料的制備過程主要包括原料選取、模具制備、熔煉、晶體生長和后續(xù)處理等幾個(gè)步驟。具體而言,首先需要準(zhǔn)備好金屬粉末及其他小顆粒,制備成一定形狀的模具,將金屬粉末與細(xì)小顆粒放入模具中,經(jīng)過高溫加熱后,金屬粉末會熔融并與細(xì)小顆粒相互溶解,最終
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肟菌酯廠家生產(chǎn)技術(shù)支持供應(yīng)現(xiàn)貨原藥加工
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