關(guān)鍵詞 |
線路板機(jī)械設(shè)備回收 |
面向地區(qū) |
新型電路板分選設(shè)備的特點(diǎn)：
1.電路板分選設(shè)備采用了的機(jī)械粉碎、高壓靜電分離新工藝。粉碎、解離后，進(jìn)行金屬物和非金屬物的分選，純度高；
2.關(guān)鍵技術(shù)是將各種廢舊線路板的粉碎解離設(shè)備有機(jī)的結(jié)合起來(lái)，在生產(chǎn)過(guò)程中達(dá)到較大的節(jié)能效果，且實(shí)現(xiàn)了很高的金屬分離率；
3.電路板分選設(shè)備綜合性能好，對(duì)含電子元件，電容器件的電腦板，計(jì)算機(jī)板，電視機(jī)板及其它線路控制板有特的效果。
4.本生產(chǎn)線是電路板回收設(shè)備升級(jí)產(chǎn)品，可以直接對(duì)帶電子元件的電路板進(jìn)行分選，并且耗電量減少，且無(wú)噪音，人工少自動(dòng)化程序高，效率提高，同時(shí)占地面積更小，是廢舊電（線）路板回收利用到目前理想的生產(chǎn)線
5.電路板分選設(shè)備用工少，，無(wú)噪音，設(shè)備擺放具有靈活性。
線路板打孔隨著科技的發(fā)展，打孔要求越來(lái)越嚴(yán)格，孔徑的大小、光滑度標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越高，要求高的同時(shí)，還需打孔加工的速度快，提益。而激光可以解決傳統(tǒng)工藝無(wú)法完成的需求，因此現(xiàn)在的線路板打孔普遍采用激光打孔機(jī)。
機(jī)械打孔相比，的FPC激光打孔機(jī)有更高的分辨率和更小的加工孔徑，同時(shí)由于激光頭利用激光束完成打孔，不需要接觸工件，不存在工具磨損，為企業(yè)節(jié)省了工具更換的成本，有著顯著的成本優(yōu)勢(shì)。
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