2025年芯片市場規(guī)模預計將達到約5500億美元，同比增長8%。中國市場作為大的芯片市場之一，繼續(xù)保持高速增長。隨著5G通信、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興應用的發(fā)展，對、高集成度芯片的需求持續(xù)增長。特別是在數據中心、智能終端、新能源汽車等領域，芯片的應用越來越廣泛。 為適應市場需求，2025第24屆西部芯片與半導體產業(yè)博覽會（CWGCE西部芯博會 ）定于2025年4月24日-26日在成都世紀城新國際會展中心舉辦，CWGCE2025將以“‘芯’新機遇?，‘芯’質未來”為主題，舉辦2025第三屆中國西部半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇一場主論壇和半導體企業(yè)家大會、川渝半導體產業(yè)趨勢論壇、基礎電子元器件產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、集成電路設計與應用論壇等13場平行分論壇以及一場“芯”博會，聚焦行業(yè)熱點技術、領域及話題，邀請國內外半導體產業(yè)、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名和代表出席活動。同時云集300+參展企業(yè)，呈現產業(yè)鏈發(fā)展現狀，為行業(yè)內企業(yè)、、學者搭際化交流與合作平臺，為集成電路產業(yè)發(fā)展凝聚強大合力。