北京天正高科智能科技有限公司，成立于2008年，注冊資金1000萬元，通過IS09000質量體系認證。天正高科多年一直致力于智能物聯(lián)網平臺的開發(fā)，物聯(lián)網生態(tài)系統(tǒng)的完善。通過和Intel 、清華大學、北京郵電大學、德州儀器、德國博世、意法半導體、美國Semtech 公司合作，目前已經開發(fā)出國內的完全自主的智能物聯(lián)網操作系統(tǒng)及傳輸協(xié)議，并在此基礎上不斷完善行業(yè)應用，通過和傳感器和執(zhí)行器企業(yè)合作，讓更多的物體具有遠距離、低功耗的無線上網功能，通過和ISV合作，提供快速的物聯(lián)網APP開發(fā)和行業(yè)應用及數據分析系統(tǒng)。我們的Ecosys智能物聯(lián)網平臺可以提供傳統(tǒng)APP快速10倍的開發(fā)能力，且不需要很的軟件功底。秉承“讓未來更智能”的公司理念，我們希望通過我們的技術和平臺給國內外的客戶帶來未來智能生活的新體驗。